iX7059 One
在线3D Xray(半导体封装)
□在线3D X-ray检测行业标杆
□100%产品全检+全球最快检测速度
□IPC3 Classification零缺陷检测+低误判+高直通率
□智能实时切换不同分辨率及功率电压
□自动剥离双面PCB板
□ 2D+2.5D+3D 模式自动切换
□1~25um分辨率
□110/130KV电压，15kg载重，2-50mm净空
□过板尺寸：300*550，500*500mm
□完善的品控系统和MES闭环反馈系统
□完美对应：半导体器件、引线框架应用、先进封装
S6056BO/S6053BO-V/6059WBI
金线检测 3D AOI
□ Wire bonding AOI行业标杆
□ 1.8/2.5/4.2/5/10um 分辨率可选
□可[敏感词]、可靠检测直径低至17um金线
□IPC3 Classification高检出率+低误报率+高直通率
□2D/3D[敏感词]分析不同的缺陷类型
□智能实时切换不同分辨率、检测深度
□全球独创的XM 3D传感技术
□完善的品控系统和MES闭环反馈系统
