光子焊接设备 光子固化设备

□ 轻松处理敏感材料

□ 选择性表面加热：回流焊顶层组件与 PCB 的其余部分分开

□ 低热影响：避免损坏对温度敏感的组件(如电池)

□ 热非平衡：可以在整体温度保持较低的情况下进行回流焊接

 □优异的焊点质量

□ 几秒钟内完成焊接/固化过程

□ 大幅降低能源消耗

光子固化&烧结的成功案例：

导电墨水固化     光学涂层固化     电介质涂层固化     聚合物固化     

柔性太阳能电池的电极固化     溶剂法处理的半导体材料固化 

电池材料固化     芯片贴装后的胶水底部填充固化_Underfill固化

光子焊接的成功案例：

软&硬板SMD焊接     倒装芯片焊接     晶圆贴装     LED&Mircro LED&Mini LED焊接

硬币电池固定&薄膜电池固定     柔性与柔性板互联焊接     柔性与硬性板互联焊接