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液态金属及液态金属膏                 焊接型导热界面材•料              软金属 合金导热界面材料        超高密度金属导热界面材料         可压缩导热界面材料
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高可靠性低空洞率锡膏           低温及中温锡膏  

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黄金合金焊膏                                    
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 2.5D和3D芯片叠装                 倒装芯片                                    倒装芯片晶圆级CSP植球

 •晶圆植球助焊剂                                 标准倒装芯片助焊剂                       

•晶圆植球焊锡膏                                Wafer bumping与                                       •晶圆级CSP植球助焊剂

 •铜柱倒装芯片助焊剂                       substrate-bumping焊锡膏                           •专用焊锡球

 •标准倒装芯片助焊剂             

      植球                               三维叠层封装PoP和细间距元件粘贴            倒装芯片晶圆级CSP植球           功率半导体芯片粘接

•植球助焊剂                                    •叠层封装PoP焊锡膏                                            •环氧树脂助焊剂焊锡线                     •芯片粘接助焊剂

•专用焊锡球                                   •叠层封装PoP助焊剂                                                                                                    •芯片粘接(SSDA)




                                          
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