Hotflow 3/20 si

半导体回流炉

      

       HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的[敏感词]系列产品，
       现在也可用于生产 SiP（系统封装）、倒装芯片和
       LED 倒装芯片等半导体相关应用。
       除了优化传热等核心功能外，
       还可根据应用的热要求灵活调整温度曲线。

此外，还给出了各种剖面设置的[敏感词] ΔT 值。 另一项关键功能是先进的氮气闭环控制。智能算法可检测静态氧气水平的增减趋势，
并在早期阶段平衡氮气注入量。 因此，在高效和[敏感词]氮消耗的情况下，可实现 20 或 50 ppm 的运行静态氧含量。
各种应用形状和几何形状均可通过全面积网状输送机进行加工。 输送机在全不锈钢隧道内运行。 为了极大限度地减少维护工作，
可以集成创新的流量管理系统 “智能元件”。 智能元件迫使分子在低温下破碎。 低温裂解分子会进入另一个阶段，
不再污染 HOTFLOW 3/20 si 的不锈钢机械部件，能够满足高等级无尘车间要求。
除硬件外，软件还为 MES 和工业 4.0 应用提供全面的连接功能。 同样，也可以通过 SECS/GEM 进行通信。