晶圆解键合设备
                    PulseForge PD300 SA                                                                                                 
                                                                                                                                    光子晶圆解键合 / 光子晶圆剥离 /  Wafer Debonding                      

相对于激光、机械、化学的晶圆解键合/剥离方式                                   □ 零应力分离

PulseForge的光子晶圆解键合/剥离方式在以下方面更优：                     □ 对晶圆热影响几乎没有

总成本、晶圆剥离品质、洁净度                                                             □ 更清洁及简单的工艺—没有灰烬或残留物
                                                                                                             □ 轻松剥离超薄晶圆(20um)
                                                                                                            □ 兼容弯曲变形状态下的晶圆解键合/剥离
                                                                                                                              □ 载体重复利用率高(15次)   
                                                                                                                              □ 节省总成本30%以上
                                                                                                                              □ 更快的产能：＞100 wph