Hotflow 3/20 & 3/20E & 3/26
氮气 / 空气回流炉
高密度多点喷嘴，提升热传递效率；横向温差小；
垂直聚向的对流气体减少了横向干扰，温区分割也更加清晰；
提升热效率且节省能耗。
通过智能能源管理实现低能耗及低氮气消耗量。 轨道及链条内循环； 全球最BIG的焊接技术数据库
多级可控冷却及工艺气体净化技术 整个轨道保证完全线性，100%免震。
分区可控热风马达
EXOS 10/26
真空回流炉 
Ersa EXOS 10/26：极大程度减少空洞的真空回流炉
埃莎推出的EXOS 10/26真空回流炉具有11个加热区，1个真空腔焊接区和4个冷却区，可在电子生产中
极大程度地减少空洞。
前后对比： 真空腔是EXOS的[敏感词]亮点，它是回流区的一部分使得空洞（取决于锡膏、元器件和PCB）的减少高达99%。
减少多达99%的空洞
□ 4 区输送机（进料区、预热和峰值区、真空区、冷却区）也可作为双轨输送机使用
□通过传感器监控传送带，实现装配和过渡的完美同步，无需外部进料模块
□真空模块中的辊道无需润滑，易于维护
入板区 预热区 真空区 冷却区 □通过提升装置从上方进入真空室的[敏感词]通道
埃莎EXOS传输系统分为四段，每个区均配备有 □通过真空模块中的中波辐射器获得[敏感词]温度曲线
独立可控的传输带，其中，真空区配置免润滑、 □由于可快速拆卸真空模块中的输送装置，因此可极大限度地提高机器的可用性
免保养滚轮传输系统。因此他和和整个系统一样， □部分真空泵集成在独立的模块支架上，便于快速维护
维护成本非常低。EXOS软件允许操作员简单、 □创新型清洁系统 SMART ELEMENTS® （智能元素）
直观地操作各种功能，并确保安全、连续的运行。
Hotflow 3/20 si
半导体回流炉
HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的[敏感词]系列产品，现在也可用于生产 SiP（系统封装）、倒装芯片和 LED 倒装芯片等半导体相关应用。 除了优化传热等核心功能外，还可根据应用的热要求灵活调整温度曲线。
Versaflow / Ecoselet / Smartflow
选择性波峰焊
1，助焊剂选择性喷射[敏感词]控制 2，红外底部预热，每块PCB 3，顶部热风预热，安全、均匀 4，可进行点焊、拖焊、区域焊
独立编程 特别适合水剂助焊剂
隧道式全程充氮波峰焊系统专门为5G焊接而设计
支持工业4.0-配置Kurtz Ersa GATE和Kurtz Ersa CONNECT
ERSASOFT 5-获得业界知名奖项的用户界面
模组化预热配置，灵活、可重复的热输入
极大化的生产效率
连续的工艺气体净化，保证长期清洁
