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晶圆解键合设备PulseForge PD300 SA
□ 轻松处理敏感材料□选择性表面加热：回流焊顶层组件与PCB的其余部分分开 □ 低热影响：避免损坏对温度敏感的组件(如电池)□热非平衡：可以在整体温度保持较低的情况下进行回流焊接□优异的焊点质量□几秒钟内完成焊接/固化过程□ 大幅降低能源消耗光子焊接的成功案例：软&硬板SMD焊接倒装芯片焊接晶圆贴装 LED&Mir…… 详情 >>

零废水超微净清洗系统
零废水超微净清洗系统系统优势零废水排放循环蒸馏再生离子浓度监测非卤代烃溶剂清洗领域(助焊剂及颗粒物清洗) 详情 >>

封装IC终检AVI/芯片六面检测 SE2000
人工智能深度思考介入检测自适应调距吸嘴模组高精度三维点云重构亚像素缺陷测矩阵印字检测：错字、印漏、少印、多印、偏移、缺划及反向等。锡球检测：锡球内径、质量、偏移、间距、高度及共面性等。焊盘检测：焊盘宽度、长度、间距、偏移、毛刺、空隙、漏铜及孔洞等。管脚检测：管脚宽度、间距、歪斜、毛刺、站立度及共面…… 详情 >>

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