发布者：管理员 日期：2026-04-30
液态金属及液态金属膏 焊接型导热界面材•料 软金属 合金导热界面材料 超高密度金属导热界面材料 可压缩导热界面材料
高可靠性低空洞率锡膏 低温及中温锡膏 
黄金合金焊膏 
2.5D和3D芯片叠装 倒装芯片 倒装芯片晶圆级CSP植球
•晶圆植球助焊剂 标准倒装芯片助焊剂
•晶圆植球焊锡膏 Wafer bumping与 •晶圆级CSP植球助焊剂
•铜柱倒装芯片助焊剂 substrate-bumping焊锡膏 •专用焊锡球
•标准倒装芯片助焊剂
植球 三维叠层封装PoP和细间距元件粘贴 倒装芯片晶圆级CSP植球 功率半导体芯片粘接
•植球助焊剂 •叠层封装PoP焊锡膏 •环氧树脂助焊剂焊锡线 •芯片粘接助焊剂
•专用焊锡球 •叠层封装PoP助焊剂 •芯片粘接(SSDA)
