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光子焊接设备PulseForge Invent series
发布者：管理员 日期：2026-04-23
□ 轻松处理敏感材料
□ 选择性表面加热：回流焊顶层组件与 PCB 的其余部分分开
□ 低热影响：避免损坏对温度敏感的组件(如电池)
□ 热非平衡：可以在整体温度保持较低的情况下进行回流焊接
□优异的焊点质量
□ 几秒钟内完成焊接/固化过程
□ 大幅降低能源消耗
光子焊接的成功案例：软&硬板SMD焊接 倒装芯片焊接 晶圆贴装 LED&Mircro LED&Mini LED焊接
硬币电池固定&薄膜电池固定 柔性与柔性板互联焊接 柔性与硬性板互联焊接
光子固化&烧结的成功案例： 导电墨水固化 光学涂层固化 电介质涂层固化 聚合物固化
柔性太阳能电池的电极固化 溶剂法处理的半导体材料固化
电池材料固化 芯片贴装后的胶水底部填充固化_Underfill固化
