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高速的完美锡膏喷印_Mycronic MY700
自十多年前推出以来，锡膏喷印不断提高全球电子制造商的产品质量和多功能性。在高混合电子领域尤其如此，其中软件驱动的装配过程的高精度和高灵活性对竞争力至关重要。现在，凭借更快的喷射速度、更广泛的兼容焊膏和紧密集成的焊膏检测（SPI）功能，喷印技术已经发展成熟，成为一个强大的平台，可提高生产效率和提高一次通过率。
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晶圆解键合设备PulseForge PD300 SA
□ 轻松处理敏感材料□选择性表面加热：回流焊顶层组件与PCB的其余部分分开 □ 低热影响：避免损坏对温度敏感的组件(如电池)□热非平衡：可以在整体温度保持较低的情况下进行回流焊接□优异的焊点质量□几秒钟内完成焊接/固化过程□ 大幅降低能源消耗光子焊接的成功案例：软&硬板SMD焊接 倒装芯片焊接 晶圆贴装 LED&Mir……
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零废水超微净清洗系统
零废水超微净清洗系统
系统优势 零废水排放 循环蒸馏再生 离子浓度监测 非卤代烃溶剂
清洗领域(助焊剂及颗粒物清洗)
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封装IC终检AVI/芯片六面检测 SE2000
人工智能深度思考介入检测 自适应调距吸嘴模组 高精度三维点云重构 亚像素缺陷测矩阵
印字检测：错字、印漏、少印、多印、偏移、缺划及反向等。
锡球检测：锡球内径、质量、偏移、间距、高度及共面性等。
焊盘检测：焊盘宽度、长度、间距、偏移、毛刺、空隙、漏铜及孔洞等。
管脚检测：管脚宽度、间距、歪斜、毛刺、站立度及共面……
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