封装IC终检AVI/芯片六面检测      

SE2000                                                                                           人工智能深度思考介入检测

印字检测：错字、印漏、少印、多印、偏移、缺划及反向等。

锡球检测：锡球内径、质量、偏移、间距、高度及共面性等。

焊盘检测：焊盘宽度、长度、间距、偏移、毛刺、空隙、漏铜及孔洞等。

管脚检测：管脚宽度、间距、歪斜、毛刺、站立度及共面性等。

表面检测：划伤、污迹/异物残留、裂痕、破损、崩边、凹陷及溢胶等。

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