s8050

Wire bonding EST / 半导体制造的键合线测试设备

        Keysight半导体制造的键合线检测设备(Wire bonding EST)，是一款用于先进封装及半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案设备(尤其是塑封后)，以确保电子组件的完整性和可靠性。

         EST通过使用先进的纳米无向测试增强性能（nVTEP）技术，创建键合线 (Wire Bonding) 和传感器板之间的电容结构，解决了这些测试挑战。通过这种方法，EST能识别导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，从而全面评估键合线(Wire Bonding) 的完整性。

         s8050测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位。