中文  |  English

Home > News Center > Product Express

News Center

Service Center


Shenzhen  
Tel:(86) 0755-2332 2685
Hong Kong
Tel: (852) 2115 9252  

Sale: (86) 134 1880 1652
E-mail: sales@leaderinnova.com
Product Express

PulseForge Invent series

Publisher: Administrator Date：2026-04-23


image.png                  


□ 轻松处理敏感材料
□ 选择性表面加热：回流焊顶层组件与 PCB 的其余部分分开    
□ 低热影响：避免损坏对温度敏感的组件(如电池)
□ 热非平衡：可以在整体温度保持较低的情况下进行回流焊接
□优异的焊点质量
□ 几秒钟内完成焊接/固化过程
□ 大幅降低能源消耗

光子焊接的成功案例：软&硬板SMD焊接 倒装芯片焊接 晶圆贴装 LED&Mircro LED&Mini LED焊接
硬币电池固定&薄膜电池固定 柔性与柔性板互联焊接 柔性与硬性板互联焊接

光子固化&烧结的成功案例： 导电墨水固化 光学涂层固化 电介质涂层固化 聚合物固化
柔性太阳能电池的电极固化 溶剂法处理的半导体材料固化
电池材料固化 芯片贴装后的胶水底部填充固化_Underfill固化
33f2ea31c2271f18e3b26517b97ae143.png
61380bf4fbe32837e3ea54aba358d4f3.png
Pre：Indium
Next：Swedish Mycronic MY700 Solder Paste Jet Printer
[Back]
Home About Us Products News Center Feedback Contact Us
Shenzhen Leader Innovation Limited 
Address: 410 YiShang Creative Technology Building, JiaAnNan Road, BaoAn District, ShenZhen, GuangDong, China
Tel:(86) 0755-2332 2685  

Hong Kong Leader Innovation Limited
Address: Room 7B, One Capital Place, 18 Luard Road, Wan Chai, Hong Kong
Tel: (852) 2115 9252 

Sales Hotline: (86) 134 1880 1652
Email: sales@leaderinnova.com 
CopyRight © 2020 Shenzhen Leader Innovation Co., LTD 粤ICP备14001694号