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华封 / CAPCON

                  AvantGo series

              先进封装贴片/固晶机

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        □支持工艺:FOWLP (Face Up/Down),2.5D/3D,POP,SiP,MCM,EMCP,
             Flip chip,FCCSP,FCBGA,Stack Die

         供料方式:Wafer,Waffle try feeder,Carrier cassette,FOUP,Tape reel,                    JEDEC

         超高精度:±1um,±3um,±5um,±7um

         超高产能:12K UPH,10K UPH,8K UPH,5K UPH

         超高灵活性:Face Up/Face Down自由转换,DAF加热,Fluex,Dispensing

         更多Die尺寸:大小:0.5~0.9mm,30~70mm;厚度:0.05mm~2mm

      

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